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口腔修复学:这些数字必须分清楚!
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1.正常人的开口度:3.7—4.5cm

2.下颌侧方运动下和最大侧方运动范围正常情况下约为12mm

3.牙松动幅度计算:一度松动幅度不超过1mm,二度松动幅度为1~2mm,三度松动幅度大于2mm.

4.牙槽骨修整一般在拔牙后一个月左右。拔牙后3个月行固定义齿修复。

5.修复时松动牙对于牙槽骨吸收达到根2/3以上,牙松动达三度者应拔除。

6.健康成人牙槽嵴顶位于釉牙骨质交界根尖方向1.5mm左右。

7.前磨牙和第一磨牙近中接触区多在颊1/3与中1/3交界处,第一第二磨牙接触区在邻面中1/3.

8.修复体边缘设计在沟内时一般距龈沟底至少0.5mm

9.牙体预备时聚合以2~5度为宜。

10.嵌体洞深一般大于2mm,洞缘一般在牙釉质内预备出45度斜面,斜面一般起于釉质层的1/2处,宽度0.5~1mm。嵌体的所有轴壁均应相互平行后向外展2~5度。

11.铸造全冠牙体预备聚合为2~5度,颌面预备一般为0.5~1.0(第七版人卫教材0.8~1.5mm,功能尖斜面预备量稍大),非贵金属肩台通常为0.5~0.8mm,贵金属肩台为0.35~0.5mm。

12.烤瓷合金的熔点约为1320℃,瓷粉熔点871~1065℃,合金熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃。高融合金熔点>1100℃,低熔合金熔点<500℃;烤瓷合金的热膨胀系数应略高于陶瓷。

13.烤瓷冠预备量:前牙切端1.5~2mm,唇侧1.2~1.5mm,舌侧0.8~1.5mm,唇侧肩台一般位于龈下0.5~0.8mm,宽1mm。后牙颌面2mm,邻面1.2~1.5mm,肩台0.8~1.0mm

14.金属烤瓷冠金属基底的厚度一般为0.3~0.5mm,遮色瓷的厚度一般为0.2~0.3mm。

15.桩冠预备一般要求根尖部保留3~5mm(≥4mm)根充材料,桩的长度为根长的2/3~3/4,骨内桩长度大于骨内根长度的1/2。

16.理想的冠桩直径为根径的1/4~1/3。

17.牙本质肩领至少1.5mm。

18.桩冠修复时机:一般根管治疗后一周进行桩冠修复,牙髓炎无根尖周病变最早3天,有瘘管的一般需等窦道瘘管闭合以后。

19.前牙3/4冠预备邻面向切端聚合2~5度,邻沟方向与牙冠唇面切2/3平行,位于邻面唇1/3与中1/3交界处,深度为1mm。

20.后牙3/4冠面预备出0.5~1mm的间隙,邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处。

21.钉固位力的大小主要取决于钉洞的深度。作为辅助固位钉的钉洞,深度应穿过釉牙本质界到达牙本质内,深为2mm,直径一般为1mm左右。

22.固定义齿时倾斜﹤30度可做基牙。

23.固定义齿修复的年龄20~55岁,最适合的年龄组为30~45岁。

24.基牙选择时临床冠根比例以1∶2至2∶3较为理想,1∶1是选基牙的最低限度.

25.牙槽骨的吸收超过根长的1/3就不宜选作固定义齿的基牙。

26.牙周膜间隙宽度一般为0.15~0.38mm。

27.悬空式桥体(卫生桥)桥体龈端与粘膜至少有3mm的间隙。

28.固定连接体截面积不应小于4m㎡。前牙位于邻面的中1/3偏舌侧;后牙面积较大,位于邻面的中1/3偏 牙合 方。

29.可摘局部义齿修复选择基牙时,牙槽骨吸收不超过根长的1/2,松动度不超过II度。

30.解剖式牙:牙尖斜度为33°或30°;非解剖式牙:牙尖斜度为0°;半解剖式牙:牙尖斜度约为20°。

31.塑料基托一般厚度2mm,基托边缘厚度2.5mm。铸造基托厚度0.5mm。

32.基托的伸展范围

可摘义齿:下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2。

全口义齿:下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/2或全部。

33.铸造 牙合 支托:

宽度(颊舌径):磨牙1/3 前磨牙1/2

长度(近远中径):磨牙1/4 前磨牙1/3

厚度为1~1.5mm。合支托凹底应与基牙长轴的垂线呈20度左右的夹角。

34.圆环形卡环常包绕基牙的3个面和4个轴面角。

35.前腭杆:宽而薄,宽约6mm~8mm,厚1mm,离开龈缘至少6mm。

36.后腭杆:窄而厚,宽3.5mm,厚1.5~2.0mm。

37.侧腭杆:宽3~3.5mm,厚1~1.5mm,离开龈缘约4~6mm。

38.卡环的数量一般不超过4个,一般为2~4个固位体。

39.舌杆:距龈缘3~4mm,口底深度<7mm不宜用舌杆。

40.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于20°。

41.倒凹深度一般有三种规格:0.25mm、0.5mm和0.75mm.

42.选托盘时与牙弓内外侧应有3~4mm间隙,翼缘应距粘膜褶皱约2mm。

43.全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前8~10mm,上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围内。

44.上颌全口义齿的后缘应位于腭小凹后2mm处。

45.后堤区:宽2~12mm,平均8.2mm。

46.全口义齿托盘:上颌比上颌牙槽嵴宽2~3mm,边缘高度应离开粘膜皱襞2mm,后缘超过颤动线3~4mm。

47.模型最薄处也不能少于10mm,后缘应在腭小凹后不少于2mm。

48.排牙时上颌侧切牙切缘高于合平面1mm。

49.下颌中切牙、侧切牙和尖牙高于颌平面1mm 。

50.上颌第一前磨牙:舌尖离开颌平面1mm,颊尖与合平面接触。

51.上颌第一磨牙:远舌尖、近颊尖离开颌平面1mm,远颊尖离开颌平面1.5mm。

52.上颌第二磨牙:舌尖离开颌平面1mm,近颊尖离开颌平面2mm,远颊尖离开颌平面2.5mm。

53.全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除1mm。

54.高嵌体的牙体预备在(牙合)面作牙体预备时,如(牙合)面与对(牙合)牙有接触关系,应沿(牙合)面外形均匀降低患(牙合)面,预备出至少0.5~1.0mm的间隙,并使嵌体(牙合)面包括牙体(牙合)面边缘及工作牙尖。如(牙合)面已是低(牙合),则应稍加修整,去除过锐尖嵴即可。磨牙常采用4个钉洞固位,如有局部缺损,也用小箱状固位形。钉洞分散于近远中窝及颊舌沟内,深度超过釉质牙本质界,一般为2mm,直径为1mm。

55.镍铬合金:镍铬合金以镍为主要成分,铬占7%~19%,以及铜、锰、硅等。属于高熔合金,铸造温度1400℃左右。

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