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戴牙不就位支点到底在哪?
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戴牙不就位支点到底在哪? 牙体修复中,密合度对修复的效果影响非常大,可以说密合是修复体的灵魂,所以我们都想尽一切办法尽可能的增加修复体的密合度,仔细排龈、清晰取模、戴牙等等。 其中一个极其重要的环节就是戴牙。在戴牙时我们应选择合适的方法,尽可能去掉所有的支点,让修复体达到最大程度的密合。 当修复体制作比较好,修复体在模型上边缘密合,而在口内难以完全就位时,就要考虑支点的问题。 在这儿推荐的是采用硅橡胶寻找支点的方法,在冠内注满高流动性的硅胶后基牙复位,凝固后支点部位因没有硅胶而被非常明显的标注出来。 而常规采用咬合纸并不能正确的指示支点,进而导致磨除过多的基底冠甚至蹦瓷(金属烤瓷冠的金属基底为0.3毫米左右,一旦少于0.2毫米。基底因强度不够而使饰面瓷蹦瓷),而藻酸盐印模材韧性差也不能用,同样喷刷的成品粉末指示剂也不如硅橡胶类清晰。为了直观的演示,这里用离体牙做了一个操作流程。
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